QForm于7月6日在日本东京举行的第19届ADA用户会议上发表演讲

       2018年7月6日，第19次ADA用户会议在日本东京举行。本次会议由Applied Design Analysis Corporation (ADA)公司（QForm的日本代理）主办。QForm公司被邀请在会议上进行演讲。QForm公司代表Stanislav Kanevskiy做了两个关于QForm软件的报告。

       首先报告的是下一版本的QForm VX和 Ring Rolling模块的新特征。因为新开发的功能非常多，所以只展示了部分内容，比如六面体网格，薄板金属的成形，API和一些其他更新。QForm Ring Rolling的下一个版本也得到了很多改进，主要为初始数据设置的精度更接近于实际。另外下一版本计算会更快并且因为考虑了环轧设备的所有参数结果也会更精确，这也通过实验得到了验证。

       第二个报告是QForm Extrusion和QExDD的最新开发。在QForm Extrusion下一版本中，增加了对称边界条件，考虑重力对型材料头形状的影响。型材与模具的接触分析，模具损伤分析，挤出型材的微观组织和热处理分析，并预测铝型材的特殊缺陷。QExDD拥有了更快的建模核心和更好的性能，并且模型结构更方便，用户API在2D草图上自动创建3D模型。