北京创联智软科技有限公司

Beijing Intelligent United Innovation Technology Co., Ltd.

Virfac-Crack模块的主要功能为：

• 能够模拟裂纹扩展及断裂过程

• 通过计算找到最危险的裂纹位置

• 可以同时处理计算多个裂纹同时扩展的情况

• 可以进行三维裂纹扩展模拟

• 可以使用周期性的边界条件，预测零件的疲劳寿命

• 后处理功能，完全采用图形化操作，并具备非常强大的曲线处理能力。

   Virfac-Crack技术特点

• 采用损伤容限方法

• 采用XFEM及level-set技术

• 可以计算应力强度因子

• 预置裂纹，不需要重新划分网格，可以在有限的时间内计算多种位置裂纹源可能出现的情况

• 裂纹处的网格可以进行局部加密处理

• 可以自动使用几何的拓扑变化，裂纹可以穿过边界和孔洞

• 可以添加循环载荷，周期性边界条件

• 考虑线弹性断裂力学

• 考虑温度及应力载荷

  　   

  

更多信息请联系：virfac@iuitgroup.com